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镀锡工艺

623酸性光亮镀锡添加剂

产品名称:623酸性光亮镀锡添加剂

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详细描述

623酸性光亮镀锡添加剂

一、产品特点

1、镀层银白光亮均匀、延展性好,即使经过长时间存放,仍有良好的焊接、防变色能力;

2、镀液光亮范围宽,深镀能力与整平性能优良,可满足各类复杂零件的镀覆盖要求,滚镀、挂镀无可使用;

3、镀液稳定,容易控制,能满足高强度连续运转,镀液不易浑浊,无须再用稳定剂;

4、特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡,也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡。

5、同时适用于印制电路板抗蚀及可焊性镀层。

6、本产品已通过SGS认证。

镀液组成及操作条件:

镀液组成

工艺范围

最佳值

滚镀

挂镀

PCB

硫酸亚锡(分析纯)

15-45g/L

20g/L

30g/L

40g/L

硫酸(98%分析纯)

80-120ml/L

100ml/L

100ml/L

100ml/L

623酸锡开缸剂

30-40ml/L

40ml/L

40ml/L

40ml/L

温度

5-35

15

电流密度

阴极电流密度

挂镀

1.5-3.5A/dm2

2 A/dm2

滚镀

0.5-1.5 A/dm2

1 A/dm2

阳极电流密度

1.5 A/dm2

(如阳极电流密度过大,有使阳极钝化,增加Sn4+的危险)

PH

1(不需要监控)

电流效率

95-98%

镀速

2 A/dm2时约1μm/min

电压

挂镀

1-3V

滚镀

3-8V

备注:开槽时如需要亮度要求,可按0.1-0.5ml/L的量同理加入623酸锡光亮剂

 

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点击次数:  更新时间:2016-07-14 11:18:35  【打印此页】  【关闭
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