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电镀过程中酸性铜镀浴的维护和控制

                                      

  在电镀的过程中产生硫酸铜溶液中的铜离子来源都是由于阴极和阳极电流效率正常状况接近100%,由于阳极铜补充的铜离子是稳定的。硫酸进入溶液导电度建设阳极和阴极的极化作用并且防止盐类沉淀和提高均一性。高均一性镀液中的铜和硫酸的比例要保持在1:10。硫酸含量超过11VOL%则电流效率下降。氯离子在高均一性和光泽的镀浴中可以减少极化作用和消除高温电流密度条纹的沉积。

  温度:很大部分的镀浴都是在室温下操作,假如温度太低则电流效率效率和电镀的范围将减少。如果光泽性不需要,就可以将镀浴温度提升到50°C以上提高电镀范围,应该用于电铸,印刷电路或者印刷板等。

  搅拌:使用空气、机械、溶液喷射或移动镀件等办法去搅拌,搅拌越好则容许电流密度愈大。

  杂质:有机的杂质是酸性镀液最为常见和其来源是有光泽剂分解成生物槽衬和阳极袋没有过滤到的物质、电镀阻止物、防锈物质和酸和盐等不纯物质。镀液变成绿色表示有相当量的有机物污染,一定要用活性炭处理有机物杂质,有时候氧化氢和过锰酸钾有助于活性炭除掉有机杂质,纤维过滤器不能使用。

  

 

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点击次数:  更新时间:2017-02-07 14:35:43  【打印此页】  【关闭